英特尔Nova Lake移动处理器曝光：插槽更换，面积更大

英特尔在Arrow Lake处理器遭遇滑铁卢之后，面积更大下一步似乎想要依靠Nova Lake处理器挽回点颜面，英特e移尤其是动处中国评论新闻网首页Nova Lake处理器将会成为采用英特尔最新制程工艺的处理器产品，并且包括移动以及桌面处理器都将采用统一的理器制程架构。目前面向游戏笔记本打造的曝光Nova Lake HX系列处理器已经曝光，将会采用更多的插槽触点并且封装面积也将更大，或许将会拥有非同寻常的更换性能。

来自一份最新的面积更大发货清单显示，英特尔Nova Lake HX系列处理器已经开始运往全球各地，英特e移中国评论新闻网首页估计是动处完成了试产开始进入到了调试的阶段。在插槽上，理器Nova Lake HX系列处理器将会采用BGA2540插槽，曝光目前Arrow Lake处理器采用的插槽是BGA2114，差不多面积增加了20%，更换再考虑制程的面积更大提升，预计Nova Lake HX系列处理器的晶体管将会提升十分明显，以实现更加复杂的电路设计。考虑到之前曝光了一些关于Nova Lake处理器的信息参数，很有可能Nova Lake HX系列处理器在核心数量上提升极其明显。

之前曝光的消息显示Nova Lake-HX处理器可以拥有16+32的规格，也就是16个P核以及32个E核，组成48核48线程的规模，显然在多线程性能上飞速提升，此外Nova Lake-HX处理器也将支持更多条的PCIe 5.0通道，来为PCIe5.0 SSD上笔记本市场做好技术支持。

相比较桌面处理器，大家对于移动处理器频繁更换插槽没有多大意见，其中一个重要原因就是大部分的处理器无法直接更换，换不换插槽影响不是很大。预计英特尔将会在2026年正式发布Nova Lake系列处理器。